VICOR　VTM電壓轉(zhuǎn)變模塊在負(fù)載點(diǎn)提供隔離電壓，采用正弦振幅轉(zhuǎn)換技術(shù)（SAC），VTM無(wú)論在速度、噪聲、效率及功率密度各方面的表現(xiàn)，均無(wú)可比擬。  
V·I晶片電壓轉(zhuǎn)變模塊(VTM)，在速度，密度及效率方面打破了記錄，達(dá)到先進(jìn)的DSP、FPGA、ASIC、處理器核心及微處理器這些負(fù)載對(duì)電源的要求，同時(shí)輸入和輸出是互相隔離的。VTM模塊把48V輸入直流電壓轉(zhuǎn)換為1.5V，瞬變反應(yīng)及復(fù)原時(shí)間不到1微秒，它的體積不超過(guò)0.25立方英寸，而輸出電流高達(dá)80A，效率很高，****。
VTM模塊可以并聯(lián)起來(lái)使用，輸出幾百安培的電流，輸出電壓可固定在0.8至55Vdc間的任何一點(diǎn)。
規(guī)格：48 V V•I 晶片轉(zhuǎn)換器
功率：達(dá) 100 A / 300 W
高密度：達(dá) 360 A/in3 或 875 W/in3
引腳小巧：90 A/in2 或 270 W/in2
重量輕：0.5oz (14g)
可用于自動(dòng)撿放機(jī)及表面貼裝
 效率：>92% (1.5V)
工作溫度125℃
瞬變反應(yīng)1μs 
>350萬(wàn)小時(shí)MTBF
V•I 晶片J 引腳封裝
VICOR　VI晶片有J型引腳封裝，用于板上安裝，距電路板高度只0.25”。VTM的瞬變反應(yīng)極快速，噪聲很低，無(wú)須在負(fù)載再配上大電容，大大提升負(fù)載點(diǎn)的功率密度，不單減低成本，還改善系統(tǒng)可靠性。
溫度規(guī)格
儲(chǔ)存溫度 -40 至 125℃ -40 至 125℃ -55 至 125℃ -65 至 125℃
溫度循環(huán) 不適用 不適用 12 個(gè)周期
(-65 至 100℃) 12 個(gè)周期
(-65 至 100℃)
老化 不適用 不適用 12 小時(shí) 24 小時(shí)
低溫測(cè)試 不適用 不適用 -40℃ -55℃
高溫測(cè)試 不適用 不適用 100℃ 100℃
工作溫度 -20 至 100℃ -40 至 100℃ -40 至 100℃ -55 至 100℃
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